تعلم: زيادة كفائه تبريد جهاز الحاسوب :خصوصا تبريد المعالج

**المهندس** · 05-08-2007, 04:50 AM

بسم الله الرحمن الرحيم

هذه مقاله كنت كتبتها في مجله المدرسه لهذا الشهر و احببت أن اضعها كموضوع في المنتدي للفائده مع بعض التعديلات.
اخواني الأعضاء اقدم لكم اليوم بعض المعلومات التي تهمنا جميعا في الحفاظ على الحاسوب, و خصوصا المعالج و القرص الصلب لاني اعتبرها من اهم الاشياء التي يجب الحفاظ على حرارتها بالمستوى المعقول, هذا لا يعني أن نهمل باقي المكونات مثل الرامات و كرت الشاشه و ال Chipset على اللوحه الام.
أن اول خطوه في التبريد هي زياده كفائه المراوح و زياده معدل التدبادل الحراري بين القطعه المراد تبريدها و الجو المحيط و اول خطوه يجب القيام بها قبل أي شيء هي تنظيف المراوح و تنظيف المصرف الحراري Heat sink من الغبار الذي يعمل كعازل. خطوات الاتنظيف سهله نستعمل فرشاه ناعمه لازاله الغبار المتراكم أو نستعمل ال Air Blower لطرد الغبار.
الان نذهب إلى إلى الجزء الثاني :
بدايه أن ارتفاع الحراره في الاجهزه الاكترونيه بشكل عام سببه مرور التيار الكهربائي الذي يجعل الجهاز سواء كان حاسوب ام غير ذلك يعمل, و لكن مع التقدم التكنولوجي نلاحظ ازدياد معدل درجات الحراره بشكل عام فخلال العقدان الاخيران تغيرت التكنولوجيا و اصبح معدل درجات الحراره للقطع الالكترونيه (chipset package )معها اعلى, فخلال الثمانينيات كانت تستعمل تكنولوجيا ال Bipolar Junction في تصنيع الرقائق الالكترونيه و كان معدل درجات الحراره عندها مرتفع نسبيا ثم ظهرت تكنولوجيا دوائر ال CMOS بعدها و كان معدل درجات الحراره للتكنولوجيا الجديده اقل و لكن سنه بعد اخرى اصبحت المعالجات الحديثه اصغر في الحجم و تحتوي على كميه اكبر من المكونات مما كانت عليه في السابق الامر الذي ادى إلى إلى تفليل المساحه المخصصه للتبادل الحراري (كلما زادت المساحه زاد معدل التدفق الحراري خلال سطح التلامس) و زياده كميه التيار الكهربائي المار فيها الامر الذي ادى إلى ارتفاع الحراره .

**المهندس** · 05-08-2007, 04:53 AM

هنا ساتحدث عن التبريد بالهواء لماذ؟ لان الغالبيه منا تملكه و لانه ارخص انواع التبريد و الاسهل في التركيب الامر المهم في هنا أن نعمل على نقل اكبر كميه من الحراره خلال سطح التلامس حتى لا (تتراكم) الحراره في داخل المعالج أو المكونات الاكترونيه الاخرى و بالتالي ستكون النتيجه الاحتراق, يستخدم لهذه العمليه مروحه بقياس 80 ملم مركبه على مصرف حراري Heat sink متصل مباشره بالسطح العلوي للمعالج و مثبت عليه جيدا يعمل المصرف الحراري على امتصاص الحراره مباشره من المعالج بالتوصيل و توزيعها إلى باقي اجزائه حيث تتم عمليه التبريد بتيار من الهواء تولده المروحه, بتفحص هذه العمليه نلاحظ أن التدفق الحراري Heat Flux يعتمد على عده عوامل
1-نوع ماده المصرف الحراري و طريقه صنعه
2-سرعه تيار الهواء الذي تولده المروحه (أي سرعه دوران المروحه)
3-درجه حراره الهواء المحيط بالمروحه
سنبدأ بالثلاث نقاط واحده واحده
------------------------------------------------------------------------------------------------------------
1-المصرف الحراري: كما ذكرت سابقا يعمل المصرف الحراري على امتصاص الحراره مباشره من المعالج بحيث لا يقل معدل التدفق الحراري عن 37.2 واط للواحد سم مربع (حسب شروط انتل ليعمل المعالج بكفائه و لا يتضرر)

و لتحقيق ذلك يجب توفر بعض الشروط الاساسه في المصرف الحراري كما هو مبين في الصوره

نلاحظ ما يلي عرض قاعده المصرف الحراري هو 80 ملم مساحه سطح التبادل بين المعالج و المصرف الحراري هو 40X 40 ملم ارتفاع المصرف الحراري هو 60 ملم من غير المروحه المسافه بين ريش التبريد Fins التي يتكون منها المصرف الحراري لا يزيد عن 1 ملم و سمك كل واحده لا يزيد عن 0.4 ملم
غالبا ما يوجد بالمصرف الحراري و بمنطقه التلامس مع المعالج ماده اخرى تختلف عن ماده الريش Fins

[IMG]http://www.dansdata.com/images/coolercomp/cuplus****440.jpg[/IMG]

**المهندس** · 05-08-2007, 04:55 AM

تعمل على احداث توصيل حراري اكبر بين المعالج و المصرف الحراريو و لزياده التوصيل الحراري يتم وضع معجون خاص بمقاومه حراريه قليله جدا لتحسين انتقال الحراره بين الاسطح. و عليه يجب أن لا يزيد مقدار المقاومه الحراريه بين المعالج و المصرف الحراري عن 0.4 درجه مئويه لكل واط
كلما زاد عدد ريش التبريد Fins كلما مانت كفائة المصرف الحراري اكبر

و كلما زاد ارتفاع المصرف الحراري زادت كفائته

2- مروحة التبريد: وظيفتها كما هو معروف تمرير تيار من الهواء لسحب الحراره من المصرف الحراري ولكن بشروط
اولا المروحه يجب أن تكون بقياس المصرف الحراري أي انها 8ملم

للموضوع بقية

lastdinner · 05-27-2008, 01:56 AM

05-08-2007, 04:50 AM	#1 (permalink)
المهندس \| غصن مؤسس \| تاريخ التسجيل: May 2007 المشاركات: 5,215	تعلم: زيادة كفائه تبريد جهاز الحاسوب :خصوصا تبريد المعالج بسم الله الرحمن الرحيم هذه مقاله كنت كتبتها في مجله المدرسه لهذا الشهر و احببت أن اضعها كموضوع في المنتدي للفائده مع بعض التعديلات. اخواني الأعضاء اقدم لكم اليوم بعض المعلومات التي تهمنا جميعا في الحفاظ على الحاسوب, و خصوصا المعالج و القرص الصلب لاني اعتبرها من اهم الاشياء التي يجب الحفاظ على حرارتها بالمستوى المعقول, هذا لا يعني أن نهمل باقي المكونات مثل الرامات و كرت الشاشه و ال Chipset على اللوحه الام. أن اول خطوه في التبريد هي زياده كفائه المراوح و زياده معدل التدبادل الحراري بين القطعه المراد تبريدها و الجو المحيط و اول خطوه يجب القيام بها قبل أي شيء هي تنظيف المراوح و تنظيف المصرف الحراري Heat sink من الغبار الذي يعمل كعازل. خطوات الاتنظيف سهله نستعمل فرشاه ناعمه لازاله الغبار المتراكم أو نستعمل ال Air Blower لطرد الغبار. الان نذهب إلى إلى الجزء الثاني : بدايه أن ارتفاع الحراره في الاجهزه الاكترونيه بشكل عام سببه مرور التيار الكهربائي الذي يجعل الجهاز سواء كان حاسوب ام غير ذلك يعمل, و لكن مع التقدم التكنولوجي نلاحظ ازدياد معدل درجات الحراره بشكل عام فخلال العقدان الاخيران تغيرت التكنولوجيا و اصبح معدل درجات الحراره للقطع الالكترونيه (chipset package )معها اعلى, فخلال الثمانينيات كانت تستعمل تكنولوجيا ال Bipolar Junction في تصنيع الرقائق الالكترونيه و كان معدل درجات الحراره عندها مرتفع نسبيا ثم ظهرت تكنولوجيا دوائر ال CMOS بعدها و كان معدل درجات الحراره للتكنولوجيا الجديده اقل و لكن سنه بعد اخرى اصبحت المعالجات الحديثه اصغر في الحجم و تحتوي على كميه اكبر من المكونات مما كانت عليه في السابق الامر الذي ادى إلى إلى تفليل المساحه المخصصه للتبادل الحراري (كلما زادت المساحه زاد معدل التدفق الحراري خلال سطح التلامس) و زياده كميه التيار الكهربائي المار فيها الامر الذي ادى إلى ارتفاع الحراره .

أدوات الموضوع
مشاهدة صفحة طباعة الموضوع أرسل هذا الموضوع إلى صديق
طرق عرض الموضوع
العرض العادي الانتقال إلى العرض المتطور الانتقال إلى العرض الشجري

05-08-2007, 04:53 AM	#2 (permalink)
المهندس \| غصن مؤسس \| تاريخ التسجيل: May 2007 المشاركات: 5,215	هنا ساتحدث عن التبريد بالهواء لماذ؟ لان الغالبيه منا تملكه و لانه ارخص انواع التبريد و الاسهل في التركيب الامر المهم في هنا أن نعمل على نقل اكبر كميه من الحراره خلال سطح التلامس حتى لا (تتراكم) الحراره في داخل المعالج أو المكونات الاكترونيه الاخرى و بالتالي ستكون النتيجه الاحتراق, يستخدم لهذه العمليه مروحه بقياس 80 ملم مركبه على مصرف حراري Heat sink متصل مباشره بالسطح العلوي للمعالج و مثبت عليه جيدا يعمل المصرف الحراري على امتصاص الحراره مباشره من المعالج بالتوصيل و توزيعها إلى باقي اجزائه حيث تتم عمليه التبريد بتيار من الهواء تولده المروحه, بتفحص هذه العمليه نلاحظ أن التدفق الحراري Heat Flux يعتمد على عده عوامل 1-نوع ماده المصرف الحراري و طريقه صنعه 2-سرعه تيار الهواء الذي تولده المروحه (أي سرعه دوران المروحه) 3-درجه حراره الهواء المحيط بالمروحه سنبدأ بالثلاث نقاط واحده واحده ------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 1-المصرف الحراري: كما ذكرت سابقا يعمل المصرف الحراري على امتصاص الحراره مباشره من المعالج بحيث لا يقل معدل التدفق الحراري عن 37.2 واط للواحد سم مربع (حسب شروط انتل ليعمل المعالج بكفائه و لا يتضرر) و لتحقيق ذلك يجب توفر بعض الشروط الاساسه في المصرف الحراري كما هو مبين في الصوره نلاحظ ما يلي عرض قاعده المصرف الحراري هو 80 ملم مساحه سطح التبادل بين المعالج و المصرف الحراري هو 40X 40 ملم ارتفاع المصرف الحراري هو 60 ملم من غير المروحه المسافه بين ريش التبريد Fins التي يتكون منها المصرف الحراري لا يزيد عن 1 ملم و سمك كل واحده لا يزيد عن 0.4 ملم غالبا ما يوجد بالمصرف الحراري و بمنطقه التلامس مع المعالج ماده اخرى تختلف عن ماده الريش Fins [IMG]http://www.dansdata.com/images/coolercomp/cuplus****440.jpg[/IMG]

05-08-2007, 04:55 AM	#3 (permalink)
المهندس \| غصن مؤسس \| تاريخ التسجيل: May 2007 المشاركات: 5,215	تعمل على احداث توصيل حراري اكبر بين المعالج و المصرف الحراريو و لزياده التوصيل الحراري يتم وضع معجون خاص بمقاومه حراريه قليله جدا لتحسين انتقال الحراره بين الاسطح. و عليه يجب أن لا يزيد مقدار المقاومه الحراريه بين المعالج و المصرف الحراري عن 0.4 درجه مئويه لكل واط كلما زاد عدد ريش التبريد Fins كلما مانت كفائة المصرف الحراري اكبر و كلما زاد ارتفاع المصرف الحراري زادت كفائته 2- مروحة التبريد: وظيفتها كما هو معروف تمرير تيار من الهواء لسحب الحراره من المصرف الحراري ولكن بشروط اولا المروحه يجب أن تكون بقياس المصرف الحراري أي انها 8ملم للموضوع بقية

05-27-2008, 01:56 AM	#4 (permalink)
lastdinner غصن جديد تاريخ التسجيل: May 2008 المشاركات: 10

عدد الأعضاء الحاليين الذين يشاهدون محتوى هذا الموضوع : 1 ( 0 عضو و 1 ضيوف )